石家庄人才网今天给大家分享《smt生产流程及详细讲解》，石家庄人才网小编对内容进行了深度展开编辑，希望通过本文能为您带来解惑。

SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT生产流程是指将表面贴装元器件(SMD/Chip)安装在PCB板上的工艺流程，其主要步骤包括：锡膏印刷、贴片、回流焊接、AOI检测、返修等。下面石家庄人才网小编就来详细讲解一下SMT生产流程及每个步骤的要点。

1. 锡膏印刷

锡膏印刷是SMT生产流程的第一步，也是非常关键的一步。其目的是将锡膏印刷到PCB板的焊盘上，为后续的贴片做准备。锡膏印刷的质量直接影响到后续的贴片和焊接质量。

锡膏印刷的主要步骤包括：

• 钢网制作：根据PCB板的设计文件制作钢网，钢网上开有对应焊盘位置的孔，用于漏印锡膏。
• 锡膏搅拌：使用搅拌机将锡膏搅拌均匀，使其粘度和流动性达到最佳状态。
• 印刷参数设置：根据PCB板和元器件的尺寸、间距等参数，设置印刷机的印刷速度、压力、刮刀角度等参数。
• 印刷：将PCB板固定在印刷机上，将锡膏加入钢网，启动印刷机进行印刷。

2. 贴片

贴片是将SMD元器件准确地放置到PCB板的焊盘上的过程。贴片可以使用自动贴片机或手动贴片完成。自动贴片机效率高，精度高，适合大批量生产。手动贴片适合小批量生产或样品制作。

贴片的主要步骤包括

• 程序制作：根据PCB板的设计文件和元器件的封装尺寸，制作贴片机的贴片程序。
• 供料：将SMD元器件安装到贴片机的料盘上。
• 贴片：启动贴片机，根据程序将SMD元器件贴装到PCB板上。

3. 回流焊接

回流焊接是将已经贴好元器件的PCB板通过高温的回流炉，使锡膏熔化，冷却后将元器件焊接在PCB板上的过程。回流焊接是SMT生产流程中非常重要的一个环节，直接影响到产品的焊接质量和可靠性。

回流焊接的主要步骤包括：

• 温度曲线设置：根据锡膏的熔点和PCB板的耐热性，设置回流炉的温度曲线。
• 过炉：将PCB板放入回流炉，按照设定的温度曲线进行焊接。
• 冷却：焊接完成后，将PCB板从回流炉中取出，进行自然冷却或强制冷却。

4. AOI检测

AOI(Automatic Optical Inspection)自动光学检测，是在SMT生产过程中对PCB板进行光学检测的设备。AOI检测可以在SMT生产线的各个环节对PCB板进行检测，例如锡膏印刷后的锡膏量、贴片后的元器件位置和极性、回流焊接后的焊接质量等。

5. 返修

返修是指对SMT生产过程中出现的缺陷进行修复。常见的缺陷包括：少件、错件、立碑、偏移、虚焊、桥接等。返修可以使用烙铁、热风枪、BGA返修台等工具进行。

以上就是SMT生产流程及详细讲解，希望对您有所帮助。石家庄人才网小编对《smt生产流程及详细讲解》内容分享到这里，如果有相关疑问请在本站留言。